Chip en placa

Un chip en placa (en inglés chip on board, cuya sigla es COB) es un método de fabricación de circuitos integrados los cuales son unidos con pistas directamente en una placa de circuito impreso.

Al eliminar el empaquetado individual de los semiconductores, el producto final puede ser más compacto, ligero y más barato de producir.

Además, al ser un solo encapsulado, la disipación del calor del led es mucho mayor, lo que hace que mejore su intensidad lumínica y durabilidad.

Este tipo de encapsulado se utilizó inicialmente en focos proyectores, ya que con un solo led se consigue mucha iluminación sin necesidad de mucha potencia.

Gracias a la evolución de los productos led se pueden encontrar bombillas que presentan este tipo de ledes.