El término transistor 3D (o tridimensional), es usualmente utilizado para referirse a transistores con una arquitectura tridimensional, lo que supone añadir una dimensión adicional a los transistores actuales, los cuales están fabricados en dos dimensiones.
La fabricación de transistores tridimensionales no es excesivamente novedosa, si se tiene en cuenta que desde hace alrededor de una década compañías como IBM, TSMC, Infineon e Intel entre otras, vienen desarrollando este tipo de transistores (aunque solamente haya sido en prototipos con fines de investigación).
Estos transistores emplean una sola puerta apilada en la parte superior de dos puertas verticales que brinda básicamente tres veces la superficie de contacto.
Intel informa que sus transistores tri-gate permiten reducir las fugas y consumen mucha menos energía eléctrica que los transistores actuales.
Intel ha declarado que todos los productos después de Sandy Bridge estarán basados en este diseño en 3D.